ELEKTRONIKPRAXIS 集锦 印刷电路板技术",出版日期:2024 年 6 月 25 日

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集锦 "印刷电路板技术"


材料和基板 - 印刷电路板材料概述:FR4、柔性、罗杰斯等。- 印刷电路板的设计和布局 - 印刷电路板设计基础:从电路到布局 - 设计软件和工具:当前的解决方案和趋势 - 可制造性设计 (DFM) 和可测试性设计 (DFT) 原则 - 制造技术和工艺 - 传统制造工艺与创新制造工艺 - 表面贴装技术 (SMT) 和通孔技术 (THT) - 电路板原型制作的挑战和解决方案 - 多层和高频电路板 - 多层电路板的设计和制造 - 高频电路板:要求和材料选择 - 信号完整性和阻抗控制 柔性和刚柔结合印刷电路板 - 柔性印刷电路板的应用和优势 - 刚柔结合印刷电路板的设计挑战 - 未来发展和市场趋势 印刷电路板的热管理 - 散热和冷却解决方案 - 布局和材料对热性能的影响 - 印刷电路板制造中的环境问题和回收利用 可持续性 - 回收利用工艺和回收利用材料 - 回收利用工艺和回收利用材料 - 回收利用材料和回收利用工艺 - 回收利用工艺和回收利用材料 - 回收利用工艺和回收利用材料 - 回收利用工艺和回收利用材料 - 回收利用工艺和回收利用材料 - 回收利用工艺和回收利用材料测试和质量保证 - PCB 的测试方法和设备 - 自动光学检测 (AOI) 和 X 射线检测 未来趋势和创新 - 微型化对 PCB 设计的影响 - 嵌入式元件和系统级封装 (SiP) 技术 - 用于 PCB 的 3D 打印和快速成型制造工艺

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