ELEKTRONIKPRAXIS 010/2026
Erscheinungstermin: 24.09.26
Anzeigenschluss: 03.09.26
Druckunterlagenschluss: 10.09.26
行业主题
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Elektronikfertigung & Leiterplattentechnik : Leiterplattenaufbau, Ausrüstung und Service für die Baugruppenfertigung, Bestückung, Löttechnik, Baugruppentest, Materialien und Oberflächentechnik, EMS, 3-D-Drucker
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Embedded-Systeme : Mikrocontroller, Prozessoren, FPGAs, SoCs, Embedded-Boards und -Module, IoT, Intelligent Edge, Speicher
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Messen, Testen, Prüfen : Distribution und Supply Chain Management
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Relais: Elektromechanische und Halbleiter-Relais, Sicherheitsrelais, HF-Relais, Kfz-Relais
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热管理: 热设计、模拟、散热器、导热材料、风扇
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